DATA CENTER KOREA 2026 참가 — AI 데이터센터 액체냉각 솔루션 전시
IMMERSEKOOL이 오는 2026년 11월 4일부터 6일까지 서울 aT센터에서 열리는 DATA CENTER KOREA 2026에 참가합니다.
AI 서버의 고집적화와 랙 전력밀도 증가로 데이터센터 냉각 방식이 빠르게 변화하고 있습니다.
IMMERSEKOOL은 이번 전시회에서 AI 데이터센터를 위한 Direct-to-Chip(D2C) 액체냉각 인프라와 관련 부품 솔루션을 소개할 예정입니다.
주요 전시 솔루션은 다음과 같습니다.
- AI 데이터센터용 Rack Manifold 및 Cooling Distribution 구성
- OCP 기반 Quick Disconnect Coupling 솔루션
- EPDM Liquid Cooling Hose Kit
- 고유량 냉각수 배관 및 연결 솔루션
- 서버랙과 메인 냉각배관 사이의 통합 Liquid Cooling Components
IMMERSEKOOL은 단순한 개별 부품 공급을 넘어, CDU와 Rack Manifold, Hose, Quick Coupling을 연결하는
실제 AI 데이터센터 냉각 인프라 관점에서 국내외 파트너들과 협력을 확대하고 있습니다.
DATA CENTER KOREA 2026에서는 고밀도 인프라, AI 데이터센터 전력, AI Factory Infrastructure,
차세대 냉각 및 전력 솔루션 등 차세대 데이터센터 구축을 위한 주요 기술들이 함께 소개될 예정입니다.
DATA CENTER KOREA 2026
Date: November 4–6, 2026
Venue: aT Center, Seoul, Korea
전시 기간 동안 IMMERSEKOOL과 AI 데이터센터 액체냉각, Rack Manifold, Hose Kit 및
Quick Coupling 적용에 대한 기술 상담을 원하시는 고객 및 파트너 여러분의 방문을 환영합니다.