이머스쿨, 2026.8.21 OCP Korea Tech Day 참가 및 AI 데이터센터 리퀴드쿨링 기술 발표

IMMERSEKOOL, 2026 OCP Korea Tech Day 참가

오는 2026년 8월 21일(금), 서울 삼성동 COEX 그랜드볼룸 및 아셈볼룸​에서 개최되는 2026 OCP Korea Tech Day에 주식회사 이머스쿨(IMMERSEKOOL)이 참가하여 전시와 기술 발표를 진행합니다.

이머스쿨·CEJN 전시 부스에서는 AI 데이터센터를 위한 다양한 리퀴드쿨링 제품과 솔루션을 직접 확인하실 수 있습니다.

주요 전시 품목

· AI GPU Cold Plate
· Rack / Server Manifold
· Quick Disconnect Coupling(QD)
· EPDM Hose Assembly
· Liquid-Cooled Server
· AI Data Center Liquid Cooling Solution

행사 현장에서는 제품 전시와 시연뿐만 아니라, 데이터센터 환경과 고객 요구사항에 최적화된 기술 상담 및 맞춤형 리퀴드쿨링 솔루션도 제공할 예정입니다.

AI 데이터센터 리퀴드쿨링의 최신 기술과 제품을 확인할 수 있는 IMMERSEKOOL·CEJN 부스에 많은 관심과 방문을 부탁드립니다.