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IMK-MAN-002

ORV3 DLC Manifold

주용도: ORV3 매니폴드는 초고성능 AI 서버(예: NVIDIA GB200 시스템 등)의 고전력을 냉각하기 위해 설계되었습니다. 서버를 랙에 밀어 넣기만 하면 냉각수 포트가 자동으로 체결되는 블라인드 메이트(Blind-mate) 구조를 채택하여 유지보수 편의성을 극대화했습니다. 특히 ORV3 HPR(High Power Rack) 모델은 매니폴드와 버스바(Busbar) 공간을 확장하여 100kW 이상의 열부하를 처리할 수 있도록 설계되었습니다

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상세내용

OCP(Open Compute Project)의 차세대 표준인 Open Rack V3(ORV3)는 이전 세대인 ORV2보다 훨씬 높은 전력 밀도(최대 140kW 이상)와 고성능 AI 서버 지원을 위해 블라인드 메이트(Blind-mate) 방식의 액체 냉각 사양을 대폭 강화했습니다.

ORV2 vs ORV3 주요 차이점

전력 밀도: ORV2(18-36kW) 대비 ORV3(최대 140kW)로 대폭 확장되었습니다.
체결 방식: ORV2는 수동 QD 연결이 많았으나, ORV3는 표준화된 Blind-mate 방식을 지향하여 휴먼 에러를 방지합니다.

ORV3 DLC 매니폴드 주요 사양 (Specification)

항목 (Item)	상세 사양 (Description)	Remarks
적용 규격	OCP Open Rack V3 (21인치/19인치 혼용 지원)
연결 방식	Blind-mate Quick Disconnect (BMQC)	핵심 차별점
작동 압력	정격 3.45 bar (50 psi) / 설계 최대 10.3 bar (150 psi)
최대 유량	포트당 최대 9 LPM (리터/분)
허용 오차	방사형(Radial) ±5mm, 각도(Angular) ±2.7° 보정
소재 및 마감	스테인리스강 (고압 및 부식 방지 특화)
냉각 용량	랙당 30kW ~ 140kW+ 지원 (HPR 모델 기준)