제품소개
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Cold Plate 6 OCP / Custom Manifold 2 Hose (EPDM, etc.) 1 Quick Coupling Modules 10 Heat Sink / Boiler 8 Coolant 4 DLC Module (Cold plate hose kit) 2 Immersion Chamber (Single Phase) 1 Immersion Chamber (Two Phase) 1 CDU (In-rack / In-row) 2 POC Support Package 2
IMK-BMQC SERIES OCP BMQC SER IMK-DLC-DN3 DLC-DN3 AUTO IMK-DLC-UQD04-KIT DLC-UQD04-KI IMK-FD83 SERIES OCP FD83 SER IMK-LQC SERIES OCP LQC SERI IMK-SMARTFLOW SERIES CEJN SMARTFL IMK-ULTRFLOW SERIES CEJN ULTRFLO IMK-UQD OCP UQD SERI IMK-UQDB SERIES OCP UQDB SER IMMERSEKOOL DLC Hose Kit Platform Server · Rac

Quick Coupling Modules

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CEJN ULTRFLOW SERIES
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IMK-ULTRFLOW SERIES
CEJN ULTRFLOW SERIES
주용도: CEJN의 UltraFLOW 시리즈는 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 전자 장비의 액체 냉각을 위해 특별히 설계된 고품질의 누수 방지(non-drip) 퀵 커플링입니다. OCP 표준 내 여러 제품군(UQD, LQC 등)과 함께 사용되거나 자체적으로 산업 표준 역할을 합니다

상세내용

CEJN UltraFLOW 시리즈 사양표 (Specifications) 
항목 (Property) 영문 항목 (Item)단위 (Unit)상세 사양 (Value)
제품군Product SeriesUltraFLOW (287, 487, 587 등)
체결 방식Mating ConfigurationPush-to-Connect (푸시 연결)
정격 유량 지름 (공칭)Nominal Flow Diametermm (inch)5 mm(
14one-fourth
14
"), 10 mm, 12 mm 등
최대 사용 압력Max Working Pressurebar / psi10 bar / 150 psi
작동 온도 범위Operating Temp Range-30°C ~ +150°C (EPDM 씰 기준)
주요 재질Main Body Material스테인리스강 또는 경질 알루미늄
실링 재질Seal MaterialEPDM (표준), FVMQ 등 옵션
누수 방지SpillageNon-drip (누수 없음 보장)