제품소개
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Cold Plate 6 OCP / Custom Manifold 2 Hose (EPDM, etc.) 1 Quick Coupling Modules 10 Heat Sink / Boiler 8 Coolant 4 DLC Module (Cold plate hose kit) 2 Immersion Chamber (Single Phase) 1 Immersion Chamber (Two Phase) 1 CDU (In-rack / In-row) 2 POC Support Package 2
IMK-BMQC SERIES OCP BMQC SER IMK-DLC-DN3 DLC-DN3 AUTO IMK-DLC-UQD04-KIT DLC-UQD04-KI IMK-FD83 SERIES OCP FD83 SER IMK-LQC SERIES OCP LQC SERI IMK-SMARTFLOW SERIES CEJN SMARTFL IMK-ULTRFLOW SERIES CEJN ULTRFLO IMK-UQD OCP UQD SERI IMK-UQDB SERIES OCP UQDB SER IMMERSEKOOL DLC Hose Kit Platform Server · Rac

Quick Coupling Modules

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OCP UQD SERIES
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IMK-UQD
OCP UQD SERIES
주용도: OCP UQD(Universal Quick Disconnects) 카플링은 데이터 센터 액체 냉각 시스템을 위한 국제 개방형 표준 퀵 커넥트 솔루션입니다. 인텔(Intel)의 주도로 개발되었으며, 특정 제조사에 구애받지 않고 표준을 준수하는 제품 간의 상호 호환성을 보장하는 것을 목표로 합니다

상세내용

OCP UQD 카플링 표준 사양표 (Specifications)
항목 (Property) 영문 항목 (Item)단위 (Unit)표준 사양 (Standard Value)
적용 표준Standard ComplianceOCP UQD Rev 1.0 (개방형 표준)
정격 유량 지름 (공칭)Nominal Flow Diametermm3.2, 6.4, 9.5, 12.7 (4가지 사이즈)
최대 사용 압력Max Working Pressurebar10 (제조사별 최대 16~20 bar)
작동 온도 범위Operating Temp Range-40 ~ +150 (제조사별 상이)
주요 재질Main Material스테인리스강 (Stainless Steel, AISI 303/304/316)
실링 재질Seal MaterialEPDM (에틸렌-프로필렌 고무)
유체 손실 요구사항Fluid Loss RequirementOCP Rev 1.0 사양 준수 (최소화)
연결 방식Configuration수동 연결(Hand-mate), 블라인드 메이트(Blind-mate) 지원