POC Support Package
Systems
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상세내용
| 항목 (Category) | 세부 사양 (Technical Specifications) | 비고 (Remarks) |
|---|---|---|
| 시스템 방식 (Cooling Method) | 2상형 액침냉각 (Two-Phase Immersion Cooling) | 기화 및 응축 잠열 활용 |
| 최대 열부하 (Max Thermal Load) | 1.0 kW | AI GPU/가속기 시뮬레이션 |
| 챔버 소재 (Chamber Material) | 고투명 강화 아크릴 또는 강화유리 (High-Transparent Acrylic / Tempered Glass) | 내부 비등(Boiling) 가시화 |
| 응축기 구성 (Condenser Unit) | 수냉식 코일형 응축기 (SUS316/Copper) (Water-cooled Coil Condenser) | 상단 증기 포집 및 액화 |
| 대상 냉각액 (Coolant Compatibility) | 비전도성 불소계 냉각액 (Dielectric Fluids - e.g., PFPE, Novec 등) | 저비점 냉각액 최적화 |
| 온도 모니터링 (Temp. Monitoring) | 4~8포인트 RTD/K-Type 센서 (Multi-point Temperature Sensors) | 액체, 증기, 입/출구 온도 측정 |
| 압력 제어 시스템 (Pressure Control) | 자동 압력 조절 및 안전 릴리프 밸브 (Auto Pressure Control & Safety Relief Valve) | 내부 내압 유지 및 안전 확보 |
| 액위 관리 (Level Control) | 정밀 액위 센서 및 보충 포트 (High-precision Level Sensor & Refill Port) | 냉각액 손실 모니터링 |
| 데이터 수집 (Data Acquisition) | 디지털 실시간 모니터링 시스템 (Digital Monitoring System / DAQ) | PUE 및 열효율 자동 계산 |
| 전원 공급 (Power Supply) | AC 220V, 50/60Hz | 단상 표준 전원 |