Heat Sink / Boiler
Components
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Details
| 항목 | 내용 | 영어 (English) |
|---|---|---|
| 제품 유형 | 2상 콜드 플레이트 (Two-Phase Cold Plate) | Product Type: Two-Phase Cold Plate |
| 주요 용도 | 인텔(Intel) 데이터 센터/서버용 GPU 냉각 | Primary Application: Cooling Intel Data Center GPUs |
| 적용 환경 | 고밀도 서버 랙 시스템 (1U/2U 폼팩터) | Environment: High-density server racks (1U/2U) |
| 냉각 방식 | 2상 액체 냉각 (기화열 이용) | Cooling Method: Two-Phase Liquid Cooling |
| 제조 공법 (EDM) | 방전 가공을 통한 정밀 내부 유로 구현 | Manuf. Process: Electrical Discharge Machining |
| 예상 재질 | 구리 또는 니켈 도금 구리 | Est. Material: Copper or Ni-plated Copper |
| 예상 성능 (TDP) | 최소 400W 이상 | Est. Performance: 400W+ |